高云半导体自 2019 年发布首款车规芯片以来，经过多年的努力和开拓，已经成功发布 10 余款车规级芯片，广泛应用于国内外各大车企，应用覆盖智能座舱多屏异显、AR-HUD、PHUD、Localdimming、激光雷达、动力控制、电机控制、车内氛围灯、流媒体后视镜、智能车灯等。截止2025年6月，高云半导体车规芯片出货量已经突破500万片。

高云半导体最近广受欢迎的 22nm 车规级 GW5AT-LV60UG225A0 产品，采用 22nm SRAM 工艺 60K Lut4 资源的车规级 FPGA 产品。产品内部资源丰富，具有全新构架高性能 DSP 模块，高速 LVDS 接口，PCIe3.0 硬核，同时集成MIPI D-PHY 硬核（速率 2.5Gbps）及 MIPI C-PHY 硬核（速率 2.5Gsps）。产品集成支持多种协议的 12.5Gbps SERDES，可以实现 SDI，DP，eDP，SLVS-EC，USB 3.0/3.1/3.2 等多种接口协议。此产品为车规级Grade1级别产品，温度支持 -40～125度。在汽车智能座舱、激光雷达、AR-HUD/PHUD 等领域广泛被应用。

高云半导体作为国产 FPGA 厂家中首家进入汽车市场并至今保持领先优势的企业，始终秉承创新思维与开拓精神，持续深耕汽车电子领域，致力于为国内外汽车厂商提供稳定可靠的 FPGA 芯片以及行业领先的解决方案和快速及时有效的技术服务。公司将以更加开放的心态和务实的态度，与行业内外的合作伙伴携手共进，共同推动中国汽车电子产业的繁荣与进步。