为助力端侧AI、边缘计算、智能终端等多领域国产化技术升级与方案迭代，深耕芯片分销与硬件方案定制领域的联诠国际，依托官方正式授权资质，重磅推出基于此芯科技P1异构智能SoC的首款专用核心板。此次新品落地，标志着联诠国际与国内高端AI芯片企业达成深度协同，可为行业客户提供高算力、低功耗、全适配的国产化核心硬件解决方案，大幅降低终端AI产品的研发门槛与落地成本。
一、联诠国际P1芯片核心板：高性能、高适配、高可靠
作为此芯科技官方授权代理商，联诠国际基于P1芯片的极致算力与架构优势，针对性打磨出首款标准化核心板产品。该核心板严格沿用P1芯片原生性能架构，完整保留芯片全部算力、多媒体、接口及安全能力，同时完成硬件优化、电路稳压、兼容性调试与量产适配，兼具专业性与实用性，适配多场景规模化落地。
在核心性能层面，这款核心板搭载6nm先进制程的P1主芯片，搭载12核Armv9.2架构CPU、10核Immortalis-G720 GPU与30 TOPS专用NPU，实现45 TOPS综合异构算力，可高效支撑本地大模型推理、多任务并行计算、高清多媒体处理等高性能需求，完美适配端侧AI算力升级趋势。
在功能配置上，核心板支持最高64GB超大共享内存，搭配128-bit LPDDR5低功耗内存架构，带宽充足、访存效率极高，可轻松应对高并发、大数据量运算场景。同时集成高性能多媒体处理单元，支持4K120帧高清显示、8K60帧视频解码与8K30帧视频编码，满足智能显示、视觉检测、多媒体终端等设备的高清影音处理需求。
此外，核心板具备完善的功耗管理能力，支持动态调频调压、多电源域管控与动态电源门控技术，兼顾高性能与低能耗，适配长续航、低功耗终端设备。板载丰富的标准化外设接口，兼容多系统运行环境，可快速对接AI PC、边缘计算网关、智能座舱、具身智能设备、工业视觉终端等各类产品，助力客户快速完成产品开发、原型验证与量产迭代。
二、深耕国产高端AI芯片：此芯科技实力背书
此芯科技是国内专注于通用智能SoC芯片研发、端侧AI生态搭建的硬核科创企业，聚焦高性能桌面终端、边缘计算、智能座舱、具身智能等核心赛道，致力于打造自主可控、高性能、高适配的国产化AI芯片产品，打破高端端侧算力芯片的技术壁垒。
企业依托顶尖的芯片设计研发团队，深耕Arm架构高端算力芯片领域，聚焦端侧AI场景的差异化需求，从芯片架构设计、算力优化、功耗调控到生态适配完成全链路自主研发。凭借扎实的技术实力与产品落地能力，此芯科技多款产品已斩获行业权威奖项，广泛应用于消费电子、工业智能、车载终端、边缘算力设备等多个领域，成为国产高端端侧AI芯片的核心力量。
三、标杆级端侧AI算力基石：此芯科技P1芯片核心优势
此芯P1是此芯科技推出的首款旗舰级异构智能SoC芯片，也是当前国产端侧AI算力芯片的标杆产品之一，凭借先进制程、极致算力、全能适配的核心优势，成为行业终端升级的优选核心。
1. 先进制程与极致算力架构
P1芯片采用行业领先的6nm制程工艺，搭载三集群12核12线程Armv9.2 CPU，包含4颗高性能大核、4颗中性能核与4颗低功耗小核，最高主频可达3.2GHz，搭配12MB三级缓存与SVE2向量加速单元，大幅强化机器学习运算能力。搭配10核Immortalis-G720 GPU与专用NPU，异构综合算力达45 TOPS，可高效支撑轻量化、中大型端侧AI模型本地化部署。
2. 超大内存与高速缓存能力
芯片支持最大64GB共享内存配置，搭载128-bit LPDDR5高速低功耗内存，访存带宽高、延迟低，完美适配多任务并行、AI模型推理、高清视频处理等高强度负载场景，解决端侧设备算力不足、内存受限的行业痛点。
3. 全能多媒体与接口适配
集成高端VPU多媒体处理单元，支持8K超高清视频编解码与4K高刷显示输出，适配高清智能终端、工业视觉检测、车载显示等场景。同时配备高带宽IO与丰富外设接口，兼容多操作系统，适配性与扩展性拉满。
4. 智能功耗与安全管控
搭载精细化功耗管理系统，支持多级动态调频调压、电源门控切换，可根据负载自动平衡性能与功耗，适配移动终端、工业设备等多场景续航需求。同时内置全方位安全引擎，为设备数据传输、模型运行、终端交互提供安全保障。
四、强强联合，赋能行业国产化创新落地
此次联诠国际基于此芯科技P1芯片推出首款授权核心板，是双方深化生态合作、赋能产业升级的重要落地成果。未来，联诠国际将持续依托官方授权资质，立足自身硬件方案优化、供应链服务与技术支持优势，以此芯科技高端芯片产品为核心，持续迭代核心板、开发板及整套行业解决方案。
同时，联诠国际将为广大客户提供从芯片供应、核心板适配、方案定制到技术调试、量产支持的全流程服务，助力各行业客户快速落地国产化AI终端、边缘计算设备，加速端侧AI产业的创新迭代与规模化发展。