【月度综述】2026年9月国产芯片各细分赛道持续迭代升级，端侧AI、FPGA、工业RISC-V、高精度模拟、高速接口、车规工控MCU、功率半导体等原厂集中释放新品发布、技术获奖、生态落地、资质升级等正向动态。行业整体呈现技术突破提速、生态适配完善、规模化商用加速的态势，国产替代从通用场景逐步渗透至高端工业、边缘AI、车载等高价值领域。
1、 此芯科技｜绿联发布旗舰AI NAS-HA100 Pro，搭载此芯P1芯片实现205 TOPS本地算力
绿联科技推出首款集NAS、本地计算与全屋智能于一体的AI中枢HomeAgent HA100 Pro。整机AI算力组合为此芯P1（45TOPS）搭配后摩M50（160TOPS），总算力可达205TOPS，支持本地运行Qwen3.6-35B-A3B大模型，让家庭AI摆脱云端依赖。在此之前，NAS设备主控多以英特尔、AMD等X86方案为主，此芯CIX P1落地绿联HA100 Pro，是国产此芯处理器在消费级NAS产品上的标志性商用案例。
该芯片充分发挥异构算力优势，把CPU、NPU算力融入NAS设备，不再局限传统文件存储，让NAS升级为全屋本地AI计算节点，实现存储、大模型推理、智能家居控制一体化。
2、高云半导体｜推出适配英伟达HSB标准、边缘AI桥接解决方案，助力传感接口无感接入英伟达平台
高云半导体基于其GW5AT-60多Sensor接口集成高速SerDes FPGA芯片，推出适配英伟达HSB标准的传感桥接解决方案，为企业提供标准化解决方案，助力用户AI端侧应用的快速落地。
高云HSB方案依托高云自研22nm Arora V系列GW5AT-60 FPGA产品搭建核心硬件架构，此芯片集成高速SerDes接口、MIPI D-PHY硬核（2.5Gbps）、MIPI CPHY硬核（2.5Gsps），支持多路MIPI DPHY软核（速率最高可达2Gbps），完美适配英伟达Holoscan生态，单芯片即可实现与英伟达主流边缘AI算力平台的无缝对接。高云HSB方案优势：
1）、高云可以单芯片实现完整HSB方案，芯片的高集成度可以满足各类Sensor的接入（MIPI CPHY，MIPI DPHY，SLVS-EC，LVDS等），高速SerDes的集成可以轻松实现10G以太网（高云提供10G以太网IP），整个HSB方案单芯片即可完成，极致精简。
2）、高云FPGA芯片封装类型丰富，针对HSB应用可以提供极小尺寸封装，适配空间受限场景的应用落地。
3）、高云免费提供全套IP和参考设计，助力客户快速推进项目。
3、匠芯创｜新品D125与D126“双子星”重磅登场，推出多款鸿蒙生态解决方案
D125系列是一款基于RISC-V架构的工业级多屏异显SoC。内置2D图形加速引擎与JPEG/PNG硬件编解码器，支持MIPI-DSI、RGB888、I8080、QSPI、SPI等主流屏接口，最多可驱动5屏独立显示，帧率达60fps。芯片内置250MHz PSRAM，工业级宽温（-40~105℃）设计，轻度休眠＜10mW，深度休眠＜1mW，是适配汽车仪表、工业HMI、串口屏、电池设备等多屏协同场景的理想之选。
D126系列则专为AIoT场景打造，是一款高集成度显、控、传一体SoC。保留强大显示与多媒体功能的同时，集成Wi-Fi 6及BLE 5.2，支持STA、AP、Wi-Fi Direct等多种模式。支持MIPI-DSI、RGB888、I8080、SPI等多种显示接口，以及USB2.0、CAN-FD、LIN、DVP、I2S、6×SPI、4×UART、2×I2C等丰富互联接口，为AI陪伴机器人、教育硬件等新兴品类提供强力支撑。
匠芯创作为OpenHarmony生态重要合作伙伴，在深圳展示多款基于RISC-V+OpenHarmony的解决方案。
工业组态屏方案：基于D21x系列，零代码拖拽式开发，30分钟完成界面搭建，兼容Modbus、OPC UA等十余种工业协议，采集周期≤50ms
RISC-V+OpenHarmony开发套件：基于D126系列，搭载OpenHarmony 6.1 LTS L1系统，板载2.4GHz Wi-Fi 6，内置硬件加密引擎， 2026年9月中旬已上市。
多模态AI玩偶机芯方案：可快速对接AI大模型，支持多轮语音交互，为AI玩偶、陪伴机器人提供高性价比单芯片解决方案。
4、 方芯半导体｜技术动态与产品进展
（1）、FCE1353复位设计技术指南发布（6月18日） 针对主流EtherCAT从站控制器FCE1353，方芯发布复位使用要点、主流设计方案、信号异常处理与鲁棒性测试指南，为工程师使用FCE1353或替换Microchip LAN9252/3提供硬件设计参考。
（2）、EtherCAT从站应用开发全攻略连载发布《EtherCAT从站应用开发全攻略：从硬件到认证的避坑指南（2）》，系统梳理EtherCAT从站开发全流程核心注意事项，涵盖硬件设计、协议栈实现、实时性优化等关键环节，帮助开发者避开常见陷阱，高效完成从原型到量产的全周期开发。
（3）、官网持续更新产品供货状态，方芯多款核心产品保持"正在供货"状态：
FCE1353：EtherCAT从站控制器（对标LAN9252/3）
FCE1354：EtherCAT从站控制器（对标LAN9254）
FCE1302：EtherCAT从站控制器（2通道）
FCE1100：EtherCAT从站控制器（对标倍福ET1100）
FCE1200：EtherCAT从站控制器（对标倍福ET1200）
FCP32C335：数字信号处理器（对标TI TMS320F28335）
（4）、近期发展亮点
a) 国产化替代加速：FCE1353/1354系列作为Microchip LAN9252/9253/9254的原位替代方案，已进入大规模量产阶段，凭借性能、功耗及成本优势获得市场广泛验证
b) 技术生态建设：通过发布开发指南、避坑攻略等技术内容，完善开发者支持体系，降低EtherCAT从站开发门槛
c) 展会密集曝光：半年内连续参加华南工博会、慕尼黑上海电子展等行业展会，持续强化品牌在工业自动化领域的影响力
d) 产品矩阵完善：形成覆盖EtherCAT从站控制器、DSP、PHY的完整产品线，对标国际大厂（Microchip、倍福、TI）核心型号
5、南京沁恒｜新品发布 CH32H417 双核 RISC-V MCU
南京沁恒微电子 CH32H417，是沁恒青稞架构下双 RISC-V 内核互联高性能 MCU，2026 年 9 月正式更新评估套件与完整版数据手册，产品面向高速数据采集、工业互联、图像传输等高性能嵌入式场景。
核心架构
采用青稞 RISC-V5F + 青稞 RISC-V3F 双核异构设计，双内核独立运行，可做任务隔离、负载分担：
1. RISC-V5F：性能主核，负责复杂算法、图像处理、协议栈运算、业务逻辑；
2. RISC-V3F：实时协核，承担底层外设控制、实时中断、工业总线调度； 双核之间内置片上高速通信通道，实现低延迟数据交互，兼顾算力与实时性，避免单核算力与实时任务争抢资源。
片上集成外设亮点（核心卖点）
1. USB3.2 Gen1 PHY：内置 USB3 高速物理层，无需外部 PHY 芯片，支持 5Gbps 高速传输，适合高速数据采集、高速图像上传、USB 高速外设，大幅减少 BOM 成本与 PCB 面积。
2. 百兆以太网 PHY：片上集成 ETH PHY，支持工业以太网，适配工业互联设备，省去外部以太网收发器，简化工业网络硬件设计。
3. Type C PD 控制器：原生内置 USB PD 协议模块，支持 Type-C 接口供电协商，设备可实现快充供电、电源角色切换，方便便携工业设备、图像采集设备供电方案设计。
4. SerDes 接口：高速串行差分接口，支持高速点对点数据传输，可外接高速图像传感器、高速外设，满足图像传输场景大数据量传输需求。
5. DVP 数字摄像头接口：可直接外接 CMOS 图像传感器，用于机器视觉、图像采集类设备。
6. SD/EMMC 控制器：支持 SD 卡、EMMC 存储，可本地缓存图像、采集数据、日志文件，适配需要本地大容量存储的采集终端。
CH32H417 把双核 RISC-V 算力 + USB3 + 片上以太网 PHY + SerDes + DVP + PD集成在单颗 MCU，把多芯片方案压缩为单芯片，降低 BOM、简化 PCB；非常适合需要同时做高速采集、网络通信、图像处理的工业与视觉设备
6、益昂通信｜第二代ChronoPHY™万兆PHY芯片AS22010量产交付
第二代ChronoPHY™万兆以太网PHY芯片AS22010已全面量产。该芯片单端口功耗较初代降低40%，支持ITU-T G.8273.2 Class D级同步时钟性能，为Wi-Fi 7/8接入点、XGS-PON、50G-PON终端、万兆企业边缘网络及AI基础设施提供确定性低延迟连接。
三大升级：一是10G速率下功耗降低40%，支撑无风扇高密度部署；二是全速率增强EEE节能，适配AI突发流量；三是集成SyncE锁相环，简化TSN系统设计。
核心规格：7mm×7mm BGA封装，-40℃~+85℃工业级温宽；六档速率自适应（10GBASE-T至10BASE-Te）；IEEE 1588v2 PTP时间戳精度1ns，时延抖动低至10ns；支持25MHz–250MHz任意速率SyncE输出。
该芯片面向Physical AI系统（机器人、机器视觉、工业自动化）的边缘连接需求。益昂通信为无晶圆厂半导体企业，产品覆盖万兆以太网收发器、车载以太网芯片组及高精度时钟同步器件三大赛道。
7、中晶新源｜推出高性能150V SGT MOSFET，助力提升无人机动力系统效率与可靠性
中晶新源推出采用先进SGT技术平台制造的150V N沟道功率MOSFET—SMT15T02AHTL。该产品采用高功率密度TOLL封装，实现2.0mΩ超低导通阻抗与302A大电流承载能力，专为高性能无人机电调动力系统设计，已在多个头部客户通过验证并批量出货。
基于器件结构与工艺协同优化，SMT15T02AHTL 核心性能指标达行业领先水平。导通阻抗低至 2.0mΩ，较国际一线厂商同类产品降低约 5%，相比国内主流竞品降低约 29%。此外，通过改善漏源导通电阻【RDS(ON)】与总栅极电荷 (Qg) 之间的平衡，实现优异的品质因数 FOM 表现，在降低导通损耗的同时保持高速开关性能。
针对大功率、大电流载重无人机应用中出现的 di/dt、dv/dt 瞬态响应，SMT15T02AHTL进一步优化器件的动态参数，有效抑制无人机油门从0% ~100% 负载突变过程中的电压尖峰，同时避免由米勒寄生效应导致的误开通现象，提升系统抗冲击能力及长期运行可靠性。
8、芯海科技｜PD / EC / BMS 产品线近 3 个月新闻简讯
领聚焦芯海三大核心产品：EC 嵌入式控制器、PD 快充协议芯片、BMS 电池管理芯片，整理新品、认证、量产及方案动态
一、PD 快充协议芯片（Power Delivery）
CPW3240｜双口 Type C 控制器，取得 USB PD3.2 官方认证（TID：15994） 面向 AIPC、笔记本、平板、扩展坞，兼容 Intel CFP 通用封装规范，支持 USB3、USB4、雷电、DP Alt Mode 视频输出，实现全功能 Type C 一口兼顾快充 + 高速数据 + 视频传输，是 AI PC 主板 Type C 接口国产化核心器件，联想、小米、荣耀头部笔电项目持续导入。
CPW6430｜三合一 PD 快充 SoC，配套新国标移动电源方案亮相秋季亚洲充电展 CPW6430 集成 PD3.2+UFCS 全协议栈、双向升降压控制器与 32 位 MCU，最高支持 140W PD EPR，支持双 C+A 多口动态功率分配，转换效率最高 96%。搭配 BMS/AFE 构成充电宝完整方案，适配 2~8 串锂电，面向移动电源、便携储能、电动工具等高功率便携设备。
二、EC 嵌入式控制器（Embedded Controller）
AI PC 国产 EC 持续大规模放量，COMPUTEX 展会完整展示 PC 外围芯片矩阵（6–9 月） 芯海是国内唯一同时获得 Intel PCL、AMD AVL 双认证的 EC 原厂，也是全球第四家通用 EC 供应商。EC 作为笔记本主板核心管控芯片，负责整机开关机时序、键盘触控、风扇热管理、电池充放电、安全启动；在 AI PC 场景下，EC 新增 NPU/CPU/GPU 多单元协同功耗调度、低功耗长待机、本地安全管理能力，定位 AI PC “底层管家”。 近三个月，EC 芯片在头部笔电客户持续上量，与 PD、Super IO、edge BMC、BMS 形成 AIPC 外围全套国产芯片方案，持续推进 PC 供应链国产替代。
三、BMS 电池管理芯片（Battery Management System）
CBM8682（9 月）｜搭配 CPW6430 的 BMS+AFE 方案，率先完成移动电源新国标 GB47372-2026 全项测试 CBM8682 为 2~ 多串锂电模拟前端 AFE+BMS，具备高精度电量检测、电池温度监测、多重过压 / 过流 / 短路保护，满足 2027 年强制实施的移动电源新国标全部安全、老化、异常记录要求。同期推出低成本备选方案 CS32G030+BMS，覆盖充电宝厂商高中低端换代需求，在 2026 秋季亚洲充电展现场 Demo 演示。
BMS 全系列商业化加速，多场景放量（6–9 月） BMS 依托芯海自研高精度 ADC 技术，电量检测误差低，支持单节至多串锂电管理，覆盖移动电源、笔记本电池、电动工具、两轮车、小型储能；BMS 与 EC、PD 形成 PC 端能源管理整套方案，随 AI PC 整机出货同步增长。
四、组合方案动态
芯海形成EC+PD+BMS协同成套方案，面向 AI PC 整机能源与接口管控：EC 统筹整机电源与热管理、PD 负责 Type C 快充协商、BMS 负责笔记本电芯安全监测与保护，整套实现笔记本电源链路国产化，是当前国产 PC 外围芯片核心组合。